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 端面平面研磨加工-击钉端面去车削纹精平面磨加工处理

   击钉端面平面研磨什么意思？击钉平面研磨有何目的？据莞研精密研磨公司了解击钉在车削时，因为检修时，大量而重要的工作是进行击钉端面的车削纹太粗及长度无法在车削过程中得到精密的控制，从而需要进行研磨来管控。下面详细为大家介绍击钉端面研磨什么意思、目的、方法。

击钉端面平面研磨什么意思？

   击钉端面平面研磨，在击钉制造过程中是其车削面研磨常用的一种光整加工方法。平面研磨可以使击钉端面获得很高的尺寸精度、几何形状精度及表面粗糙度，但不能各表面间的相互位置精度。平面研磨后的击钉端面密封面通常可以达到的尺寸精度为0.001mm——0.003mm；几何形状精度（如不平度）为0.001mm。平面研磨工程中，装有击钉端面的夹具和研磨盘表面很好的贴合在一起，研具沿贴合表面作复杂的平面研磨运动。研具和密封圈表面间放有研磨液，当研具与密封圈表面相对运动时（公转、自转），研磨液中的部分磨粒在研具与密封圈表面间滑动或者滚动，切去密封圈表面上很薄的一层平整度不平整的表皮。密封圈表面上表面上凸峰部分首先被磨去，然后渐渐的达到要求的几何形状。

   击钉端面平面研磨目的

平面研磨不仅是磨料对金属，陶瓷的机械加工过程，同时还有化学作用。研磨液中的油脂能是被加工的表面形成氧化膜，从而加速了研磨过程。

   平面研磨的基本原理

密封面平面研磨的基本原理包括平面研磨过程、平面研磨运动、平面研磨速度、平面研磨压力及平面研磨余量五个方面。

1.平面研磨过程

   装有击钉端面的夹具与研磨盘表面很好的贴合在一起，夹具沿贴合表面研磨盘作自转的研磨运动。装有击钉端面的夹具和研磨盘表面间放有研磨液，当夹具与研磨盘表面作相对公转自转的运动时，研磨液中的部分磨粒在夹具和研磨盘表面间滑动或者滚动，切去密封圈表面上很薄的一层金属。密封圈表面上表面上凸峰部分首先被磨去，然后渐渐的达到要求的几何形状。

   平面研磨不仅是磨料对工件的机械加工过程，同时还有化学作用。研磨液中的油脂能是被加工的表面形成氧化膜，从而加速了研磨过程。

       2.平面研磨运动

   击钉端面的夹具与研磨盘相对运动时，击钉端面表面上每一点对研磨盘的相对滑动路程都应该相同。并且，相对运动的方向应不断变更。运动方向的不断变化使每一磨粒不会在密封圈表面上重复自己运动的轨迹，以免造成明显的划痕而增击钉端面表面的粗糙度。此外，运动方向的不断变化还能使研磨液分布得比较均匀，从而较均匀的切去击钉端面表面的不平整表皮。

   研磨运动尽管复杂，运动方向尽管在变化，但研磨运动始终是沿着击钉端面的夹具与研磨盘表面的贴合表面进行的。无论是手工研磨还是机械研磨，密封圈表面的几何形状精度则主要受研具的几何形状精度及研磨运动的影响。

      3.平面研磨速度

   平面研磨运动速度越快，平面研磨的效率也越高。平面研磨速度快，在单位时间内工件表面上通过的磨粒比较多，切去的表面厚度余量也多。

研磨速度通常为10m/min——240m/min。平面研磨精度要求比较高的工件，研磨速度一般不超过30m/min。击钉密封面的研磨速度与密封面的材料有关，铜及铸铁密封面的研磨速度为10m/min——45m/min；淬硬钢及硬质合金密封面为25m/min——80m/min；奥氏体不锈钢密封面为10m/min——25m/min。

       4.平面研磨压力

   平面研磨效率随研磨压力的增大而提高，研磨压力不能过大一般为0.01MPa——0.4MPa。

   研磨铸铁、铜及奥氏体不锈钢材料的密封面时研磨压力为0.1MPa——0.3MPa；淬硬钢和硬质合金密封面为0.15MPa——0.4MPa。粗研时取较大值，精研时取较小值。

       5.平面研磨余量

   由于平面研磨石光整加工工序，故切削量很小。平面研磨余量的大小取决于上道工序的加工精度和表面粗糙度。在保证去除上道工序加工痕迹和修正密封面几何形状误差的前提下，平面研磨余量愈小愈好。

密封面研磨前一般经过精磨。经精磨后的密封面可直接精研，其最小的研磨余量为：直径余量为0.008mm——0.020mm；平面余量为0.006mm——0.015mm。手工研磨或材料硬度较高时取小值，机械研磨或材料硬度较低时取大值。

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